IP vaizdo telefonspynės

Telefonspynės/vaizdo nustatymai Kamera1/4" CMOS Raiška720 × 576 Vaizdo kadraiPAL: 25 fps Telefonspynės/garso nustatymai Garso įvestisBuilt-in Omnidirectional Microphone ..

Pagrindinis Darbinė temperatūra-40° C to +60° C (-40° F to 140° F) Matmenys (W × H × D)For cover 117 x 107 × 4 mm (4.61" x 4.21" x 0.16"),For installation Frame 117 x 107 × 32.7 mm (4.61" x 4.21" x 1.29") MedžiagaFor cover: Stainless steel, For installati..

Pagrindinis Darbinė temperatūra-40° C to +60° C (-40° F to 140° F) Atsparumas drėgmei10% to 95% Matmenys (W × H × D)For cover 219 x 107 × 4 mm(8.62" x 4.21" x 0.16"),For installation 219 x 107 × 32.7 mm(8.62" x 4.21" x 1.29") MedžiagaFo..

Pagrindinis Darbinė temperatūra-40° C to +60° C (-40° F to 140° F) Matmenys (W × H × D)For cover 320.8 x 107 × 4 mm(12.6" x 4.21" x 0.16"),For installation frame 320.8 x 107 × 32.7 mm(12.6" x 4.21" x 1.29") MedžiagosFor cover: Stainless steel, For install..

PagrindinisDarbinė sąlygos temperatūra-40° C to +60° C (-40° F to 140° F)Svoris366 g (with packaging)195 g (without packaging)DydisFor Cover 134 x 124 × 4 mm(5.28" x 4.88\" x 0.16\"),For Gang box 134 × 135 × 56 mm(5.28 × 5.31\" ×2.20)"MedžiagaAviation Aluminum..

..

..

..

..

PagrindinisDarbinė sąlygos temperatūra-40° C to +60° C (-40° F to 140° F)DydisFor cover 337.8 x 124 × 4 mm(13.3" x 4.88\" x 0.16\") ,For Gang box 338.8 × 134 × 56mm (13.33 × 5.31\"× 2.20)"MedžiagaCover: Aviation AluminumGang Box: Plastic..

..

Sistemos parametraiProcesoriusEmbedded MCU ProcessorĮrenginio sąsajosDebug1Modulių prijungimas2(1 Input, 1 Output)Pagrindinės savybėsMaitinimo išvestis12VDC(Powered for the other module)Maitinimo įvestis12VDC(Powered by the other module)DIP jungimas8MontavimasFlush Mounting, Surface MountingEnegijos..

Sistemos parametraiOperacinė sistemaEmbedded operation systemCPUEmbedded MCU ProcessorGarso parametraiVarža4 ΩFrequency range:100 Hz to 3800 HzSignal-to-noise ratio:≧ 47dB@10cmSąsajosRS-4852 (For modular connection)Galios sąsaja2 (For modular connection)PagrindinisMontavimasFlush mounting, surface m..

PagrindinisEnergijos sunaudojimas≤ 1.5 WDarbinė sąlygos temperatūra-20 °C to 60 °C(-4 °F to 140 °F)Darbinės sąlygos drėgmė10% to 95%Dydis98.42 mm × 94.4 mm × 33.8 mm (3.87" ×3.72 × 1.34\")"MontavimasFlush mounting, surface mounting..

Sistemos parametraiOperacinė sistemaEmbedded Linux operation systemROM/RAM/CPUEmbedded MCU ProcessorEkrano parametraiEkrano dydis/Veikimo būdas/TipasNot supported.Rezoliucija/Vaizdo parametraiLęšis/Rezoliucija/FOV/WDRNot supported.Papildomas apšvietimasNot supported.Vaizdo suspaudimo formatas/Garso ..

Sistemos parametraiVeikimo būdasPhysical ButtonProcesoriusEmbedded MCU ProcessorĮrenginio sąsajosDebug1Modulių prijungimas2(1 Input, 1 Output)Pagrindinės savybėsMaitinimo išvestis12VDC(Powered for the other module)Maitinimo įvestis12VDC(Powered by the other module)DIP jungimas8Apsaugos lygisI..

Sistemos parametraiKortelių skaitytuvasBuilt-in Card ReaderProcesoriusEmbedded MCU ProcessorĮrenginio sąsajosModulių prijungimas2(1 Input, 1 Output)Pagrindinės savybėsKortelės tipasMifare CardMaitinimo išvestis12VDC(Powered for the other module)Maitinimo įvestis12VDC(Powered by the other modu..

TalpaPirštų atspaudų talpa1000Kortelių talpa6000AutentifikavimasKortelės skaitymo dažnis13.56 MHzCard reading distance2 cmKortelės tipasM1, Desfire cardSąsajosDIP switch8 bitsRS-4851PagrindinisMontavimasFlush mounting, surface mountingIP apsaugos lygisIP65Darbinė sąlygos temperatūra-30 °C to 60 °CDa..

Sistemos parametraiOperacinė sistemaLinuxROM/RAM/ProcesoriusEmbedded high performance processorSąsajosRS-4851PagrindinisMygtukas12 physical buttonsEnergijos sunaudojimas≤ 2 WIndikatorius/SvorisNet weight: 179 g; Gross weight: 336.4 gIP apsaugos lygisIP65Darbinė sąlygos temperatūra-30 °C to 55 °CDarb..

Sistemos parametraiVeikimo būdasPhysical ButtonProcesoriusEmbedded MCU ProcessorĮrenginio sąsajosDebug1Modulių prijungimas2(1 Input, 1 Output)Pagrindinės savybėsMaitinimo šaltinisPowered by DS-KD8003-IME1DIP jungimas8Apsaugos lygisIP65MontavimasFlush Mounting, Surface MountingEnergijos suvartojimas≤..

Tinklo nustatymai Sujungimo protokolaiTCP/IP, RTSP Vidinis tinklas10/100 Mbps self-adaptive Ethernet Pagrindinis Mygtukas6 SujungimasFlush mounting, surface mounting Svoris529 g (with packaging)265 g (without p..

..

PagrindinisDarbinė sąlygos temperatūra-5° C to +60° C (23° F to 140° F)Dydis81 mm × 78 mm × 50 mm (3.19" × 3.07" × 1.97")MedžiagaPVC..

Sistemos parametraiOperacinė sistemaLinuxROM8 MBRAM64 MBCPUEmbedded processorEkrano parametraiEkrano dydis4.3-inchVeikimo būdas9 touch buttonsTipasColorful TFTRezoliucija480 × 272Vaizdo parametraiLęšis/Rezoliucija/FOV/WDR/Vaizdo suspaudimo formatas/Židinio nuotolis/Garso parametraiGarso suspaudimo f..

Sistemos parametraiOperacinė sistemaEmbedded Linux operation systemROM16 MBRAM128 MBCPUEmbedded processorEkrano parametraiEkrano dydis4.3-inch colorful TFT screenVeikimo būdasCapacitive touch screen with 9 touch buttonsTipasColorful TFT screenRezoliucija480 × 272Vaizdo parametraiLęšis/Rezoliucija/FO..

Sistemos parametrai Operacinė sistemaLinux ROM32 MB RAM128 MB ProcesoriusEmbeded high performance processor Ekrano parametrai Ekrano dydis7-inch Veikimo būdasCapacitive touch screen TipasColorful TFT Rezoliucija1024 × 600 Vaizdo parametrai Lęšis/ Rezoliucija/ FOV/ Wide dynamic range (WDR)/ Vaizd..

..

Pagrindinės sąvybėsDarbo temperatūra:-10° C to + 55° C (14° F to 131° F)Darbo drėgmė:10% to 90%Matmenys (I × P × A):122 × 86 × 64 mm (4.80" × 3.39" × 2.52")..

PagrindinisDarbinė sąlygos temperatūra-10 °C to +55 °C (14 °F to 131 °F)Dydis97.2 × 89.22 × 76.6 mmMedžiaga SECC, silica gel..

PagrindinisDarbinė sąlygos temperatūra-10 °C to +55 °C (14 °F to 131 °F)Dydis122 × 86 × 64 mm (4.80" × 3.39" × 2.52")MedžiagaSUS430, silica gel..